宣布基于Scintil的SHIP™（Scintil Heterogeneous Integrated Photonics，Scintil 异质集成光子）技术，推出全球首款面向 AI 基础设施的异质集成密集波分复用（DWDM）光源。SHIP™技术依托高塔半导体的高量产硅光平台，将单片光源进行异质集成，可满足AI领域最严苛的DWDM技术要求。
DWDM激光器是基于共封装光学（CPO）的下一代AI基础设施的核心器件。这类架构旨在实现持续提升的带宽密度、超低尾部时延与更低的单比特功耗，同时优化GPU利用率，满足智能体 AI 时代超大规模算力厂商所需的投资回报率。
650 Group 创始人兼技术分析师Alan Weckel表示：“随着服务器互联向多机柜 CPO 演进，规模化组网的市场机遇将迎来大幅度增长。到 2030 年，AI 网络市场规模将达 2000 亿美元，随着产业向光架构转型，规模化组网将占据更大份额，突破单 GPU/XPU 的物理空间与铜缆带宽限制。晶圆制造与厂商的协同合作，是打开 CPO 市场的关键，可保障超大规模算力厂商实现 AI 目标所需的可靠性与产能。”
Scintil的SHIP™技术已在Tower Semiconductor的硅光平成验证。LEAF Light™是业内首款基于SHIP™工艺、专为 DWDM 优化的智能集成光源。高塔半导体的多基地硅光制造布局，可提供稳定产能与供应链连续性，匹配超大规模部署需求。双方的合作具备大规模量产能力，可满足规模化部署所需的产能弹性与供应链保障，助力客户开展 DWDM CPO 项目评估，建立从产品认证到量产的完整路径。
Scintil Photonics首席执行官Matt Crowley表示：“下一代 AI 基础设施对光互联的要求是：单纤更高带宽、单比特更低功耗。DWDM 共封装光学恰好满足这一标准。LEAF Light™提供DWDM光源技术，高塔的硅光平台则提供量产规模。随着 SHIP™在高塔产线完成验证，客户将拥有从样品评估到月产数百万颗的完整通路。”
Tower Semiconductor射频事业部副总裁兼总经理 Ed Preisler 博士表示：“我们格外的重视与 Scintil 的长期合作伙伴关系，很高兴将这款革命性的单片 DWDM 激光技术推向市场，支撑下一代规模化架构的发展。Scintil 的技术与我们已在全球工厂大规模量产、用于光收发器的 PH18M 平台形成完美互补。”
随着AI数据中心加速扩张，超大规模算力厂商需要更低功耗、更高利用率、可适配下一代大模型的网络解决方案。具备更高带宽密度、更低单比特功耗与超低尾部时延的 DWDM CPO，正是行业发展趋势。LEAF Light™是首款可量产的 DWDM 激光源，通过异质集成将有源激光器与成熟硅光技术单片集成在单一芯片上。
如需了解本次合作及Scintil 制造路线日在洛杉矶举办的OFC 2026展会期间，到访Scintil 5537号展位。欲知道更多高塔半导体先进硅光（SiPho）平台及射频 / 高功率放大器技术，可于 2026 年 3 月 17–19 日 OFC 2026 展会期间，到访高塔半导体 2221 号展位。
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